Problem raz odpala raz nie ...
Spyware i problem z aktualizajcja bazy spyware i
Problem z zamykaniem Word 2007, Power Point 2007
ROUTER WIFI PLANET WRT-414 AP CLIENT - wielki problem
Problem z Corel Paint Shop Pro Photo XI
Problem z poprawnym działaniem gry Panzer Elite Action.
Problem z nowym ramem - ciągły zrzut pamięci i BSODy
Problem z płytą główną Gigabyte GA-M56S-S3
duzy problem. silnik charczy i grzeje sie nawet do 140st.
problem z mocą, itp na mono wtrysku z 1.6l i z 91'
chomiki
Witam.Wydaje mi się że temperatury w moim komputerze sa zbyt wysokie i boję się że coś w koncu sie spali...
A zatem (temperatury mierzone programem SpeedFan i EVEREST, I temp - podczas normalnej pracy, II temp najwyzsza zanotowana temperatura):
- temperatura płyty głównej - waha sie ona od 50 do 54 stopni (chłodzenie: standardowe);
- temperatura procesora - waha sie od 51 do 65 stopni (chłodzenie: standardowe);
- temperatura dysku twardego - od 50 do 54 stopni (chłodzenie: PENTAGRAM FREEZONE HP-Silent HDD, bez chłodzenia temperatury byly jeszcze wyższe);
Czy tak powinno byc?
Podaje także dane mojego PC:
Typ procesora: Intel Pentium 4, 2400 MHz (18 x 133)
Nazwa płyty głównej: Abit IT7(E)/IT7-MAX2 v1.0 (4 PCI, 1 AGP, 3 DDR DIMM, Audio, LAN)
Mikroukład płyty głównej: Intel Brookdale i845E
Pamięć fizyczna: 768 MB (PC2700 DDR SDRAM) (1 x 512 MB, 1 x 256 MB)
Typ BIOS'u: Award (07/15/03)
Dysk fizyczny: WDC WD2500LB-55EDA0 (232 GB, IDE)
Karta wideo: RADEON 9200 SERIES - Secondary (64 MB)
Karta dźwiękowa: Creative EMU10K1 SB Live! Audio Processor
System operacyjny: Microsoft Windows XP Professional
Zasilacz: Fortron FSP350-60MDN 350W
Będę wdzięczny za każdą radę.
Pozdrawiam.
troszkę dużo... - ale w takich warunkach letnich to norma
obudowa zamknięta czy otwarta? - możesz uchylić obudowę i wspomagać wentylatorem
polecam trzymanie kompa w tych upalnych dniach bez obudowy, jak możesz to także nie w szafce na komputer
polecam trzymanie kompa w tych upalnych dniach bez obudowy
Według mnie to bardzo głupi pomysł. Buda jest po to żeby był tunel powietrzny od przodu na dole przez cały układ i na zewnątrz z tyłu budy na górze.
Jak się boisz możesz zainstalować dwa wiatraki w strategicznych miejscach, pod dyskami w spcjlanym koszyku i pod zasilaczem. Polecam wentylatory Artic Cooling.
Ale generalnie to minie po upałach...
crooleeck, dlaczego dla mnie nie głupi pomysł?
Masz kompa osłoniętego. Jest on zabdowany. I teraz - wyciagasz go na stołeczek, ściągasz obudowę i.... temperatura spada. Sam mam takie sytuacje, ratuje mnie odkręcanie obudowy(jedno pokrętło ) i wyciągnięcie z zabudowania biurkowego
Z tą obudową jest różnie. Jedni twierdzą, że zdjęcie osłon daje rezultaty a drudzy, że nie. Najlepiej jest to samemu przetestować u siebie.
Ja jestem za nie zdejmowaniem. Dlaczego? Prosta sytuacja którą u siebie zauważyłem przez przypadek: Stan kompa: Zamonotowane wiatraczki z przodu i z tyłu, wyjęty jeden napęd. Przyłożyłem kawałek kartki w pionie do "dziury" po napędzie, a ona nie opadła tylko ciąg powietrza ją tam trzymał. Wniosek: Komp w budzie ma przeciąg. Co to daje? Żeby się dowiedzieć wystarczy proste doświadczenie. Wentylator włączony w domu teoretycznie ogrzewa powietrze. A jednak czujemy zimno. Dlaczego? Bo to ciąg powietrza. Tak samo z powietrzem z naszych własnych płuc. Gdy dmuchniemy na rękę czujemy zimno, natomiast jeśli chuchniemy ( <- nie wiem jak to się pisze, ewentualnie sorki za błąd) czujemy ciepło. Jak dla mnie ten ciąg powietrza jest zbawienny dla podzespołów i potrafi zmniejszyć temperature o dobrych kilka stopni. Otwierając budę niszczymy go.
ale jak ma się tylko jeden wiatraczek na obudowie wyprowadzający powietrze od góry, a miejsce na wiatraczek z tyłu pudła jest puste i wciąga bardzo gorące powietrze wypompowane zasilacza oraz grzane jest dwoma radiatorami z mostka i karty graficznej? To jest dobre? wydaje mi się, że nie. Mam budę zabudowaną, a więc lepiej jak jest otwarta. Czy rozkręcać obudowę zależy od tego, czy na GF i mostu jest wiatraczek, a obieg powietrza w jednostce jest przyzwoity. U mnie tego nie ma, muszę ściągać przedni panel, zeby był zimny obieg powietrza, inaczej z tyłu będzie mi tłoczyć gorące
Petermechanic'u racja, z przedniego wiatraczka tłoczone jest powietrze do budy, które chłodzi wszystkie podzespoły, czyli też samo się od nich nagrzewa i wylatuje na zewnątrz dzięki tylniemu wiatrakowi. Ale właśnie o to chodzi. W sytuacji gdy nie ma tych wiatraków powietrze w budzie się nagrzewa i odprowadzane jest na zewnątrz zdecydowanie za wolno.
Ale trzeba wziąść pod uwagę także specyfikacje sprzętu. P4 jest pewnie na s478 więc buda jeszcze może być otwierana w tym przypadku. Natomiast przy LGA (sockety T) lepiej tego nie robić bo na lewej ścianie budy motowane są specjalne "tuby" by lepiej wprowadzać zimne powietrze na radiator na procku (tam wentylator na procku dmucha w kierunku radiatora, przy P4 w drugą stronę).
ja mam na górze wiatraczek wyciągający powietrze, z tyłu nie mam nic - dziura, którą wlatuje gorące powietrze z zasiłki
ja w ogule nie mam obudowy i powiem ze komp sie w ogule nie grzeje(29-33stopnie) :D:D plyta luzno stoi na niej grafa sie 'buja' razem z WiFi i dopiero sie grzal tzn.. mial 47stopni procek jak 133 na 148 wykrencilem fsb:))))) wiec po prostu wedlug mnie trzeba po probowac i wybrac najlepsza opcje dla siebie ))
